Thermal characterization of power devices by scanning thermal microscopy techniques

G.B.M. Fiege(University of Wuppertal), L.J. Balk(Institut für Arbeitsmedizin, Sicherheitstechnik und Ergonomie), R. Barthelmeß, H.‐J. Schulze(Siemens (Germany)), F.‐J. Niedernostheide(Siemens (Germany))
Microelectronics Reliability
June 1, 1999
Cited by 18


Related Papers